Technologie de fond de panier

Technologie

Technologies à grande vitesse • Rapport hauteur/largeur ultra élevé • Gestion thermique • Passifs enterrés

FOND DE PANIER

TECHNOLOGIES À HAUT DÉBIT, AU-DELÀ DE 25 GHz

Wells is currently offering solutions beyond 25GHz for Big Data, and continuing to innovate and invest in R&D, advancements in signal integrity and high speed testing, including production vector network analysis (VNA) testing.

ULTRA HIGH ASPECT RATIO, STACKED VIAS

Wells est spécialisé dans les vias HDI, ainsi que dans les vias à couches multiples, les vias empilés à plusieurs niveaux, la formation de vias borgnes et le rétroperçage, avec des rapports d'aspect de carte ultra élevés (35:1), plus de 70 couches et dans des formats allant jusqu'à 42 pouces.

GESTION THERMIQUE, MONNAIE, MAGNÉTIQUE PLANAIRE

Les couches de cuivre lourdes Wells (10 oz) et les technologies magnétiques planaires éliminent les dissipateurs thermiques externes et les bobines magnétiques, pour des conceptions à profil bas et à dissipation thermique élevée, telles que les SMPS (alimentations à découpage).

PASSIFS ENTERRÉS

Wells propose une large gamme de structures de capacité et de résistance annulaire enterrées, utilisées notamment dans les circuits imprimés ATE, comme celui présenté ici. Associées à des outils de modélisation 3D avancés, nos capacités de traitement garantissent une intégrité de signal supérieure pour les structures à lignes fines.